Process engineering
工序環(huán)境
露點(diǎn):/
粉塵:10萬(wàn)級(jí)
設(shè)備能力參數(shù)
1.熱封溫度:室溫℃~300℃。
2.熱封時(shí)間:0-5秒可調(diào)。
3.熱封壓力:熱封壓力:0-4Kpa可調(diào)。
4.封口熱封寬度:8-10mm。
5.封口長(zhǎng)度:320mm;封頭總長(zhǎng)350。
6.封頭溫度一致性:封頭熱封溫度公差在±5℃范圍內(nèi)。
7.熱封精度:±10μm。
8.鋁塑膜熱封厚度:265-290μm。
9.封裝模式:真空預(yù)封+二次精封。
了解詳情
了解詳情